福野泰介の一日一創

LPC1114FN28は、DIP（Dual Inline Package）といって、ユニバーサル基板と同じ、2.54mm（1/10インチ）間隔で並ぶ端子がICの両面について、下に刺さる形状になったパッケージ。工作しやすく見た目もかわいいのですが、大きさは速度とコストの大敵です。

LPC1114FDH28のパッケージは、TSSOP(Thin Shrink Small Outeline Package)という、穴の空いていないランド（はんだづけする部分）用のパッケージSOP(Small Outline Package)の端子幅を0.65mmまで狭くしたというもの。細かいですが、なんとか手ではんだづけ可能です。

最近の端子が多くて小さいICは、BGA(Ball Grid Array)というグリッド状に並んだピンが完全に基板から見えないところに配線してあるパッケージも多いです。こうなると手ではんだづけすることは不可能、クリームはんだ、ステンシル、ホットプレートなどを使った別の方法ではんだづけする必要があります。

それでは、新しいIchigoJamで対応する、TSSOPのLPC1114FDH28をはんだづけ方法を紹介します。フラックス、マスキングテープ（またはセロテープなど）、はんだ吸い取り線を用意しましょう。

1. CPUの上を表す印を確認して、テープで真ん中、端子がランドにぴったり乗るように固定

2. フラックスを端子とランドに塗る
3. はんだを少量はんだごてにつけて、すばやく端子をなぞるようにはんだづけ（フラックスのおかげで端子とランドに吸い付きます）
4. くっついてしまった端子同士を、はんだ吸い取り線できれいに吸い取ります

5. 片側ができたらテープをはがして、基板をひっくり返し、反対側も同様に

6. テスターを使ってチェックその１、隣り合う端子がつながっちゃっていないか確認（音がなったらNG、はんだを吸い取りましょう）

7. テスターを使ってチェックその２、配線部本とCPUの端子がつながっているか確認（今度は音がならなかったらNG、もう一度はんだづけしましょう）

8. 確認できたらCPUのはんだづけは完了！あとは普通に組み立てます。ICソケットは、はんだづけしなくてもOK

9. ICソケットにIchigoJamシールを貼っておきましょう！

こちらのブログ「LPC1114を600mil→300milにする動画を投稿しました。 ( 工学 ) - チカラの技術 - Yahoo!ブログ」のLPC1114FN28の内部写真にあるように、中身はスカスカ、現代のコンピューターの小ささを体感できます。

はじめてのはんだづけに今回の表面実装はちょっと難易度が高すぎるので、LPC1114FDH28の実装済み版も用意される見込みです。発売まで、もうしばらくお待ち下さい。
→ IchigoJam プリント基板ハーフキット S（表面実装CPUはんだづけ済み）
→ IchigoJam プリント基板完全組立キット S（上級者向け、表面実装に挑戦！）
2020-05-12 追記 T → S